电子结构及其制作方法及电子封装构件

摘要

本发明揭示一种电子结构及其制作方法及电子封装构件。电子结构包括电路基板、电子封装构件及导电单元。电子封装构件包括基板单元、封装单元、电子单元及端电极单元。基板单元包括第一基板电极部及第二基板电极部。电子单元包括一电子组件、一直接电性接触第一基板电极部的第一内电极部、及一直接电性接触第二基板电极部的第二内电极部。端电极单元包括一用于包覆第一基板电极部及第一内电极部的第一外电极部及一用于包覆第二基板电极部及第二内电极部的第二外电极部。导电单元包括一设置在电路基板上且包覆第一外电极部的第一导电体及一设置在电路基板上且包覆第二外电极部的第二导电体。

主权项

一种电子结构，其特征在于，包括：一电路基板；一电子封装构件，所述电子封装构件包括一基板单元、一封装单元、一设置在所述基板单元与所述封装单元之间的电子单元、及一电性连接于所述基板单元及所述电子单元的端电极单元，其中所述基板单元包括一基板本体、一贯穿所述基板本体且设置在所述基板本体的其中一侧端上的第一基板电极部、及一贯穿所述基板本体且设置在所述基板本体的另外一侧端上的第二基板电极部，所述电子单元包括一电子组件、一设置在所述电子组件的其中一侧端上且直接电性接触所述第一基板电极部的第一内电极部、及一设置在所述电子组件的另外一侧端上且直接电性接触所述第二基板电极部的第二内电极部，且所述端电极单元包括一用于包覆所述第一基板电极部及所述第一内电极部的第一外电极部及一用于包覆所述第二基板电极部及所述第二内电极部的第二外电极部；以及一导电单元，所述导电单元包括一设置在所述电路基板上且包覆所述第一外电极部的第一导电体及一设置在所述电路基板上且包覆所述第二外电极部的第二导电体。