一种PC材料及其制备方法与应用

摘要

本发明公开了一种PC材料及其制备方法与应用。该PC材料按重量百分比包括如下组分：PC82～90%、主增韧剂2～8%、辅助增韧剂1～4%、其他助剂1.5～6%。本发明通过添加主增韧剂、辅助增韧剂以及其它助剂对PC基体改性，该PC材料由此具有良好的低温冲击性能，以及优异的耐候性、低翘曲。将该PC材料用于制造光缆接线盒，不仅具有较高的综合性能，且具有良好的防白蚁效果，在现代化的光缆传输中应用前景十分广阔。

主权项

一种PC材料，按重量百分比包括如下组分：以PC材料总重量为100％计，所述其它助剂包括如下按重量百分比的组分：防白蚁处理剂  0.5～2％抗紫外吸收剂  0.5～2％抗氧剂        0.5～2％所述防白蚁处理剂为有机磷化合物；和/或所述抗紫外吸收剂为2‑羟基‑4‑正辛氧基二苯甲酮；和/或所述抗氧剂为四[β‑(3,5‑二特丁基‑4‑羟基苯基)丙酸]季四醇酯、三(2,4‑二叔丁基酚)亚磷酸酯中的一种或两种混合物；所述PC材料按照如下方法制备：按所述PC材料的配方称取各组分；将所述主增韧剂、辅助增韧剂以及其它助剂进行预混合处理后，加入所述PC，继续进行混料处理，得混合物料；将所述混合物料熔融挤出、造粒，获得PC材料，其中，所述熔融挤出的工艺参数为：一段温度230℃、二段温度240℃、三段温度250℃，模头温度250℃，螺杆转数350rpm，喂料速度20rpm。