| 摘要 |
<p>본 발명은 경연성 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명은 도전층 제거 단계에서 브릿지 영역에 적층된 도전층을 제거시켜 브릿지 영역의 두께가 감소됨에 따라, 모기판으로부터 단위기판을 분리하는 커팅 공정간 작업성이 향상되며, 기존에 비해 작업시간이 단축되는 효과가 있다.아울러, 본 발명은 브릿지 영역에 에폭시 수지의 접착층이 형성되지 않음에 따라, 모기판으로부터 단위기판을 분리할 경우에 단위기판의 경계선 상에 접착층에 의한 에폭시 버가 전혀 발생하지 않으며, 단위기판의 세트 조립시 이물질에 의한 불량률을 감소시키는 장점이 있다.</p> |
