晶片级封装之发光二极体结构;CHIP-SCALE PACKAGE LED STRUCTURE

摘要

一种发光二极体结构，包含：一基板、多个覆晶式发光二极体晶粒、一导电结构及一透镜结构。基板具有一顶面及一底面，并形成多个穿孔。覆晶式发光二极体晶粒的数量为N个，且其面积总和相对于基板之面积的比值介于22.7%至76.2%之间。导电结构包括多个上焊垫组合、多个下焊垫及多个内连线。上焊垫组合的数量为N个，其各具有两个上焊垫，供与覆晶式发光二极体晶粒形成电连接。下焊垫的数量为N+1个，且彼此间隔地设置于基板的底面。内连线的数量为2N个，分别设置于穿孔之中，且两端分别连接于上焊垫与下焊垫。透镜结构设置于基板的顶面，并将覆晶式发光二极体晶粒包覆于内。