| 发明名称 |
印刷电路板之防焊层裂缝现象及异色现象的检测方法及检测设备 |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
TWI504886 |
申请公布日期 |
2015.10.21 |
| 申请号 |
TW102148360 |
申请日期 |
2013.12.26 |
| 申请人 |
牧德科技股份有限公司 |
发明人 |
汪光夏;陈辉毓 |
| 分类号 |
G01N21/956 |
主分类号 |
G01N21/956 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
赖安国 台北市信义区东兴路37号9楼;王立成 台北市信义区东兴路37号9楼 |
| 主权项 |
一种印刷电路板之板裂现象及异色现象的检测方法，系用于检测已覆盖有防焊层的印刷电路板，包含：于该印刷电路板上方以具有第一波长段之第一照射光及第二波长段之第二照射光照射该印刷电路板；撷取得该待测印刷电路板上的影像资料；及根据该影像资料进行是否有异色现象及该防焊层上具有裂痕的板裂现象的判读，其中，该第二照射光对该印刷电路板的入射角系大于该第一照射光对该印刷电路板的入射角，该第一照射光对该印刷电路板的入射角系小于20度，该第一波长段之波长系长于该第二波长段之波长。
|
| 地址 |
新竹市新竹科学园区工业东二路2之3号 |
