| 发明名称 | 具导热效能的发光二极管模块基板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种具导热效能的发光二极管模块基板，其特征在于，设置在模块基板的发光二极管的位置底部基座设有多个导热孔，该导热孔填充有导热体，并于模块基板上避开导电铜箔处设有导热构件，藉由导热体及导热构件的快速导热性，将发光二极管产生的热能直接导引出，使发光二极管达到避免因温度过高而发生减损发光功率或损坏的事情。 | ||
| 申请公布号 | CN201038159Y | 申请公布日期 | 2008.03.19 |
| 申请号 | CN200720001884.8 | 申请日期 | 2007.01.19 |
| 申请人 | 瑞仪光电股份有限公司 | 发明人 | 林志昌;余明祥;林宜芳;王芸芸;朱延专;王英夫 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L25/075(2006.01);H01L23/36(2006.01);H05K1/18(2006.01);H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 钟胜光 |
| 主权项 | 1.一种具导热效能的发光二极管模块基板，其特征在于，模块基板的印刷电路板上相对于发光二极管的位置设有多个导热孔，该导热孔填充有导热体，藉由导热体的导热性，将发光二极管产生的热能直接导引出，进一步使发光二极管模块能迅速散热。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市 | ||