| 发明名称 | 一种印刷电路用阻燃介电基片材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种印刷电路用阻燃介电基片材料及其制备方法，所述材料是由以下组分按如下配比组成：30～50重量份聚乙烯弹性体、30～50重量份聚氨酯弹性体、10～30重量份三元乙丙橡胶、6～15重量份阻燃剂，其特征在于：所述的阻燃剂为树枝形有机蒙脱土与超支化聚磷酸酯的复配物。本发明通过采用树枝形有机蒙脱土与超支化聚磷酸酯的复配物进行阻燃改性，使得所制备的介电基片材料不仅具有优良的阻燃性能和加工性能，而且对环境友好，有利于打开蒙脱土等矿产资源的应用市场，尤其是能更好地满足在印刷电路中的应用要求，具有潜在的经济效益和深远的环保、安全意义。 | ||
| 申请公布号 | CN103275378B | 申请公布日期 | 2015.09.30 |
| 申请号 | CN201310237563.8 | 申请日期 | 2013.06.17 |
| 申请人 | 上海工程技术大学 | 发明人 | 王锦成;潘晨;杜有成;王军华;孙一博;赵雯 |
| 分类号 | C08L23/06(2006.01)I;C08L75/04(2006.01)I;C08L23/16(2006.01)I;C08L87/00(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;B29B7/72(2006.01)I;B29C35/02(2006.01)I | 主分类号 | C08L23/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人 | 何葆芳 |
| 主权项 | 一种印刷电路用阻燃介电基片材料，由以下组分按如下配比组成：<img file="FDA0000753469280000011.GIF" wi="1053" he="374" />其特征在于：所述的阻燃剂为树枝形有机蒙脱土与超支化聚磷酸酯按质量比1:5～1:2形成的复配物。 | ||
| 地址 | 201620 上海市松江区龙腾路333号 | ||