MEMS半导体器件的形成方法

摘要

本发明提供一种MEMS半导体器件的形成方法，至少包括：提供形成有第一铝焊垫和第二铝焊垫的第一半导体衬底，所述第二铝焊垫的表面还形成有阻挡层；提供第二半导体衬底，在所述第二半导体衬底上形成有连接结构，所述连接结构与所述第一铝焊垫一一对应；将所述第一铝焊垫和连接结构连接，以使得所述第二半导体衬底与所述第一半导体衬底键合；采用切割刀切割所述第二半导体衬底上所述连接结构不重合的区域，使得所述第二铝焊垫暴露出来；去除所述第二铝焊垫上的阻挡层。本发明通过改变传统技术中形成MEMS半导体器件的形成方法的工艺，解决了在切割第二半导体衬底时，产生颗粒，所述颗粒会附着在第二铝焊垫的表面，难以去除的问题。

主权项

一种MEMS半导体器件的形成方法，其特征在于，所述MEMS半导体器件的形成方法至少包括：提供第一半导体衬底，在所述第一半导体衬底上形成有第一铝焊垫和第二铝焊垫，所述第二铝焊垫的表面还形成有阻挡层；提供第二半导体衬底，在所述第二半导体衬底上形成有连接结构，所述连接结构与所述第一铝焊垫一一对应；将所述第一铝焊垫和所述连接结构连接，以使得所述第二半导体衬底与所述第一半导体衬底键合；采用切割刀切割所述第二半导体衬底上所述连接结构不重合的区域，使得所述第二铝焊垫暴露出来；去除所述第二铝焊垫上的阻挡层。