| 发明名称 | 导线架封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种导线架封装结构，该导线架封装结构包含有：至少一承载座，用来承载一芯片；以及至少一导线架，包含电性连接一印刷电路板的一第一端、电性连接该芯片的一第二端，以及连接该第一端与该第二端的一导线部；其中，该导线部的高度低于该第一端与该第二端的高度。 | ||
| 申请公布号 | CN103187381B | 申请公布日期 | 2015.09.16 |
| 申请号 | CN201110456501.7 | 申请日期 | 2011.12.30 |
| 申请人 | 联咏科技股份有限公司 | 发明人 | 白育彰 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人 | 江耀纯 |
| 主权项 | 一种导线架封装结构，包含有：至少一承载座，用来承载一芯片；以及至少一导线架，包含电性连接一印刷电路板的一第一端、通过一金线电性连接该芯片的一第二端，以及连接该第一端与该第二端的一导线部；其中，该导线部具有一长度，该长度是从该第一端延伸到该金线的长度；其中，在该长度内，该导线部的高度低于该第一端与该金线的高度，使该印刷电路板的一接地面作为该至少一导线架的参考接地面，以降低串音干扰；其中，该第一端为一海鸥翼型引脚。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||