发明名称 Substrate film and manufacturing method thereof
摘要 <p>본 발명은, 기재 필름 및 그의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에서는, 우수한 내열성 및 치수 안정성을 나타내는 기재 필름을 제공할 수 있으며, 상기 기재 필름은 응력 완화성이 탁월하여 잔류 응력에 의한 웨이퍼의 파손을 방지할 수 있고, 웨이퍼 가공 과정에서의 불균일한 압력의 인가에 의한 웨이퍼의 손상이나 비산 등을 억제할 수 있으며, 탁월한 절단성을 나타낸다. 이에 따라 본 발명의 기재 필름은, 다이싱, 백그라인딩 또는 픽업 등을 포함한 각종 웨이퍼 가공 공정에서의 가공용 시트로서 효과적으로 사용될 수 있다.</p>
申请公布号 KR101548784(B1) 申请公布日期 2015.08.31
申请号 KR20120014775 申请日期 2012.02.14
申请人 发明人
分类号 C08F20/10;C08J5/18;C08L33/04;C09J7/02 主分类号 C08F20/10
代理机构 代理人
主权项
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