| 发明名称 | 带树脂层的金属层、层叠体、电路基板以及半导体装置 | ||
| 摘要 | 用于电路基板的带树脂层的金属层(1)具备树脂层(11)和设置在该树脂层(11)上的金属层(12)。树脂层(11)为热固性。将树脂层(11)在190℃热固化2小时后树脂层(11)的25℃的储能模量E’<sub>RT</sub>为0.1GPa～1.5GPa。此外，将树脂层(11)在190℃热固化2小时后树脂层(11)的175℃的储能模量E’<sub>HT</sub>为10MPa～0.7GPa。 | ||
| 申请公布号 | CN104871653A | 申请公布日期 | 2015.08.26 |
| 申请号 | CN201380063273.4 | 申请日期 | 2013.11.26 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 佐藤敏宽;马场孝幸;八木茂幸 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 金世煜;苗堃 |
| 主权项 | 一种带树脂层的金属层，是在电路基板中使用的用于电路基板的带树脂层的金属层，所述树脂层为热固性，将所述树脂层在190℃热固化2小时后所述树脂层的25℃的储能模量E’<sub>RT</sub>为0.1GPa～1.5GPa，将所述树脂层在190℃热固化2小时后所述树脂层的175℃的储能模量E’<sub>HT</sub>为10MPa～0.7GPa。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||