发明名称 提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法
摘要 本发明提供一种提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法,包括如下步骤:步骤1、提供具有埋阻层的板材,其包括绝缘介质层、位于绝缘介质层上的埋阻层及位于埋阻层上的铜箔层;步骤2、所述铜箔层上贴第一光阻膜,第一次曝光,将菲林负片的线路图形印刷到该第一光阻膜上,第一次显影,所述线路图形由电阻线路和正常线路组成,所述电阻线路的线宽的长边单边加大6mil,宽边单边加大1.25mil;步骤3、第一次蚀刻显影部分的铜箔层,至裸露出所述埋阻层,然后进行第二次蚀刻,将裸露出的埋阻层蚀刻至所述绝缘介质层裸露出来,再清除剩余的第一光阻膜;步骤4、贴第二光阻膜,第二次曝光,将菲林正片的电阻图形印刷到覆盖在所述电阻线路上的第二光阻膜上,第二次显影,所述电阻图形的线宽的长边单边缩小0.6mil,宽边单边加大6mil;步骤5、进行第三次蚀刻,将电阻图形部分的铜箔蚀刻除去,并清除剩余的第二光阻膜;步骤6、对板材的表面进行黑化处理,黑化的微蚀量控制在1.1μm-1.5μm,然后,在计算机辅助制造时,对所述菲林正片的电阻图形做出-12%的额外补偿,从而制得电阻值精度提高的埋电阻。
申请公布号 CN103079354B 申请公布日期 2015.08.26
申请号 CN201210445741.1 申请日期 2012.11.08
申请人 东莞生益电子有限公司 发明人 杜红兵;焦其正;李民善;曾红
分类号 H05K3/06(2006.01)I;H05K1/16(2006.01)I 主分类号 H05K3/06(2006.01)I
代理机构 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人 李翔;李弘
主权项 一种提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、提供具有埋阻层的板材,其包括绝缘介质层、位于绝缘介质层上的埋阻层及位于埋阻层上的铜箔层;步骤2、所述铜箔层上贴第一光阻膜,第一次曝光,将菲林负片的线路图形印刷到该第一光阻膜上,所述线路图形由电阻线路和正常线路组成,所述第一次曝光时,所述正常线路的线宽的宽边单边加大1.25mil;第一次显影,所述电阻线路的线宽的长边单边加大6mil,宽边单边加大1.25mil;步骤3、第一次蚀刻显影部分的铜箔层,至裸露出所述埋阻层,然后进行第二次蚀刻,将裸露出的埋阻层蚀刻至所述绝缘介质层裸露出来,再清除剩余的第一光阻膜;步骤4、贴第二光阻膜,第二次曝光,将菲林正片的电阻图形印刷到覆盖在所述电阻线路上的第二光阻膜上,第二次显影,所述电阻图形的线宽的长边单边缩小0.6mil,宽边单边加大6mil;步骤5、进行第三次蚀刻,将电阻图形部分的铜箔蚀刻除去,并清除剩余的第二光阻膜;步骤6、对板材的表面进行黑化处理,黑化的微蚀量控制在1.1μm‑1.5μm,然后,在计算机辅助制造时,对所述菲林正片的电阻图形做出‑12%的额外补偿,从而制得电阻值精度提高的埋电阻。
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