| 发明名称 | 一种用于贯穿件封装的绝缘密封器件 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种用于贯穿件封装的绝缘密封器件，包括：同心相套设置的金属内管和金属外管；所述金属外管和金属内管之间具有一空隙，所述空隙内设有绝缘填充物。通过将绝缘密封器件的金属内管和金属外管分别与贯穿件的引出棒和金属基座焊接，从而实现了引出棒与金属基座之间的绝缘密封封接。 | ||
| 申请公布号 | CN204516968U | 申请公布日期 | 2015.07.29 |
| 申请号 | CN201520179496.3 | 申请日期 | 2015.03.27 |
| 申请人 | 厦门百嘉祥微晶材料科技股份有限公司 | 发明人 | 杜振波;范尚青;郝向飞;刘燕华 |
| 分类号 | H01R13/405(2006.01)I | 主分类号 | H01R13/405(2006.01)I |
| 代理机构 | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人 | 张松亭 |
| 主权项 | 一种用于贯穿件封装的绝缘密封器件，其特征在于包括：同心相套设置的金属内管和金属外管；所述金属外管和金属内管之间具有一空隙，所述空隙内设有绝缘填充物。 | ||
| 地址 | 361000 福建省厦门市翔安区厦门火炬高新区（翔安）产业区同龙二路898号 | ||