SUBSTRATING PROCESSING METHOD

摘要

기판 가공 방법이 제공되며, 제1 기판의 일면에 산화물을 진공증착하는 단계, 제2 기판의 일면에 산화물을 진공증착하는 단계, 그리고 제1 기판의 산화물 증착 면과 제2 기판의 산화물 증착 면을 서로 마주보도록 접합하여 가열하는 단계를 포함한다.