一种印制电路板及其制作方法

摘要

本发明公开了一种印制电路板及其制作方法，用于解决传统的孔中孔无法实现同一导电层的孔的重复利用的问题。本发明实施例的方法包括：在印制电路板的子板上进行钻孔，得到贯穿该子板的第一过孔，并对第一过孔进行金属化处理；对第一过孔端面的金属环上与预设的位于第一过孔内且孔径小于该第一过孔的孔径的第二过孔的走线的接触区域进行蚀刻，并在第一过孔内及蚀刻后的接触区域内塞填绝缘材料；在第一过孔内进行钻孔，得到第二过孔，并对第二过孔进行金属化处理；以及，对子板的外层导电层进行图形转移，得到子板的外层导电图形，该外层导电图形包括第二过孔的走线，从而实现了该子板的同层过孔的复用。

主权项

一种印制电路板的制作方法，其特征在于，该方法包括：在印制电路板的子板上进行钻孔，得到贯穿所述子板的第一过孔，并对所述第一过孔进行金属化处理；对所述第一过孔端面的金属环上与预设的位于所述第一过孔内且孔径小于所述第一过孔的孔径的第二过孔的走线的接触区域进行蚀刻，并在所述第一过孔内及蚀刻后的接触区域内塞填绝缘材料；在所述第一过孔内进行钻孔，得到所述第二过孔，并对所述第二过孔进行金属化处理；以及，对所述子板的外层导电层进行图形转移，得到所述子板的外层导电图形，所述外层导电图形包括所述第二过孔的走线。