发光二极管封装结构及其制造方法

摘要

本发明涉及一种发光二极管封装结构，其包括基板、至少一个发光二极管晶粒、透镜以及模内装饰(In-Mold Decoration；IMD)膜。发光二极管晶粒固着于基板上。透镜凸设于基板上，并包覆发光二极管晶粒。模内装饰膜，贴附于透镜之上。其中，模内装饰膜包括位于透镜之上的一个荧光粉层，以及位于荧光粉层之上的一个表面处理层。此外，本发明另提出一种发光二极管封装结构的制造方法。本发明发光二极管封装结构及发光二极管封装结构的制造方法可以节省制造成本。

主权项

一种发光二极管封装结构，包括：基板；发光二极管晶粒，固着于所述基板上；透明封胶形成于所述基板上，并包覆所述发光二极管晶粒；以及胶膜，至少一部分贴附于所述透明封胶之上，且所述胶膜包括黏着层，以及位于所述黏着层之上的荧光粉层，其中所述荧光粉层及所述黏着层的一部分沿着所述基板的表面延伸。