一种基于介质集成脊波导的缝隙阵列天线

摘要

一种基于介质集成脊波导的缝隙阵列天线，它涉及一种阵列天线，具体涉及一种基于介质集成脊波导的缝隙阵列天线。本发明为了解决现有缝隙天线阵列带宽较小，导致其应用范围受限的问题。本发明底金属层、第一介质板、第一脊金属层、第二脊金属层、第二介质板和缝金属层，底金属层、第一介质板、第一脊金属层、第二脊金属层、第二介质板、缝金属层由下至上依次叠加设置。本发明用于无线电通信领域。

主权项

一种基于介质集成脊波导的缝隙阵列天线，其特征在于：所述一种基于介质集成脊波导的缝隙阵列天线包括底金属层(1)、第一介质板(2)、第一脊金属层(3)、第二脊金属层(4)、第二介质板(5)和缝金属层(6)，第一介质板(2)和第二介质板(5)均是长方形板，第一脊金属层(3)是长方形金属薄片，底金属层(1)、第一介质板(2)、第一脊金属层(3)、第二脊金属层(4)、第二介质板(5)、缝金属层(6)由下至上依次叠加设置，第一脊金属层(3)位于第一介质板(2)的中部，且第一脊金属层(3)沿长度方向中心线与第一介质板(2)沿长度方向中心线重合，底金属层(1)下表面的两侧边缘和一端边缘分别各设有一排第一金属化过孔(7)，三排第一金属化过孔(7)形成一个门字形框体，每个第一金属化过孔(7)由下至上依次穿过底金属层(1)、第一介质板(2)，第一脊金属层(3)上表面的两侧边缘和两端边缘分别各设有一排第二金属化过孔(8)，四排第二金属化过孔(8)形成一个长方形框体，所述长方形框体一端短边上的每个第二金属化过孔(8)均与相对应的一个第一金属化过孔(7)连通，所述长方形框体长边上的第二金属化过孔(8)由上至下依次穿过第一脊金属层(3)、第一介质板(2)、底金属层(1)，所述长方形框体另一端短边上的第二金属化过孔(8)由上至下依次穿过第一脊金属层(3)、第一介质板(2)、底金属层(1)，缝金属层(6)上表面两侧的边缘沿长度方向分别各设有一排第三金属化过孔(9)，每个第三金属化过孔(9)由上至下依次穿过缝金属层(6)、第二介质板(5)，缝金属层(6)上表面一端的边缘沿宽度方向设有一排第四金属化过孔(10)，每个第四金属化过孔(10)由上至下依次穿过缝金属层(6)、第二介质板(5)，第二脊金属层(4)下表面一端的边缘设有一排第五金属化过孔(11)，每个第五金属化过孔(11)与相对应一个第四金属化过孔(10)连通，第二脊金属层(4)分为长方形区域(4‑1)、梯形区域(4‑2)和长条形区域(4‑3)，所述梯形区域(4‑2)为馈线过渡段，所述长条形区域(4‑3)为馈线，第二脊金属层(4)的长方形区域(4‑1)的一端与所述馈线过渡段的一端连接，所述馈线过渡段的另一端与所述馈线的一端连接，所述馈线的另一端与第二介质板(5)一端的边缘连接，缝金属层(6)上表面的中部均布设有第一长条形缝隙(12)、第二长条形缝隙(13)、第三长条形缝隙(14)和第四长条形缝隙(15)，第一长条形缝隙(12)与第二长条形缝隙(13)呈一字型设置，第三长条形缝隙(14)和第四长条形缝隙(15)呈一字型设置，第一长条形缝隙(12)、第二长条形缝隙(13)、第三长条形缝隙(14)、第四长条形缝隙(15)沿长度方向的中心线均与缝金属层(6)沿长度方向的中心线平行。