发明名称 |
组配软体之方法及相关之电脑程式产品 |
摘要 |
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申请公布号 |
TWI478059 |
申请公布日期 |
2015.03.21 |
申请号 |
TW098125522 |
申请日期 |
2009.07.29 |
申请人 |
惠普研发公司 |
发明人 |
盖尔文 大卫B;柯尼格 吉拉德;小拉菲特拉 法兰克E |
分类号 |
G06F9/445 |
主分类号 |
G06F9/445 |
代理机构 |
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代理人 |
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
主权项 |
一种组配软体的方法,该方法包含下列步骤:利用一电脑上的该软体从该电脑的一非依电性储存体读取多个旗标,该软体包含多个安装模组及多个程式,每个模组系与一或更多个该等程式相关联,该等多个旗标至少一者系于指示出用于启动之至少一模组的一期望选择的一设定状态;以及启动对应于一设定旗标之该等模组的各者且不启动对应于一未设定旗标之任何模组,其中启动该模组的动作致使一或更多相关联的程式安装到该电脑上。
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地址 |
美国 |