一种软硬结合印制电路板的制造方法

摘要

一种软硬结合印制电路板的制造方法，其特征在于，它包含以下步骤：采用挠性印刷制电路板作为软硬结合印制内层电路板的芯板；采用激光铣形的方式对挠性印刷制电路板外露部分切割；制作外层线路，依次用刚性基材、铜箔和半固化片基材进行层压，然后经过钻孔、电镀、图形转移形成外层电路；在外层电路表面覆盖次次外层PP膜：再次经过压合，利用激光铣刀对步骤三的孔进行二次打磨开孔。它采用单挠性基板，可有效避免层压及制作内层图形过程中铜箔破裂的现象，采用激光切割的方式保证电路板切边和钻孔的完整性，保证压合稳定，不会出现分裂的情况。

主权项

一种软硬结合印制电路板的制造方法，其特征在于，它包含以下步骤：步骤一：采用挠性印刷制电路板作为软硬结合印制内层电路板的芯板，在内层软板上覆盖内层PP膜：覆盖内层PP膜之前，在内层PP膜表面的软板区域与硬板区域分界线预切间隙，再将内层PP膜经贴合、压合覆盖到内层软板两面；步骤二：采用激光铣形的方式对挠性印刷制电路板外露部分切割，同时内层软板与FR‑4组合，在FR‑4层表面软板区域与硬板区域分界线预切间隙，再经假贴、转移工序将FR‑4层压合在内层PP膜上，经压合使内层软板与FR‑4层组合后依次进行冲靶孔、钻孔、沉铜板电工序；步骤三：制作外层线路，依次用刚性基材、铜箔和半固化片基材进行层压，然后经过钻孔、电镀、图形转移形成外层电路。步骤四：在外层电路表面覆盖次次外层PP膜：再次经过压合，利用激光铣刀对步骤三的孔进行二次打磨开孔。