黏着剂组成物

主权项

一种用于将半导体晶圆暂时接合于支撑体上之黏着剂组成物，其系将固体成分溶解于溶剂而成之用于将半导体晶圆暂时接合于支撑体上之黏着剂组成物，其特征为：相对于该固体成分及上述溶剂之总量，上述固体成分之含量为20重量%以上，上述固体成分系包含将含环烯烃单体之单体组成物聚合而成之树脂，上述溶剂为不含碳-碳双键之溶剂，且相对于该溶剂之总量，该溶剂所含有之醇含量为0.45重量%以下，上述溶剂为对薄荷烷。