发明名称 一种LED集成像素封装模组及其高清显示屏
摘要 一种LED集成像素封装模组,包括一封装基体,所述的封装基体由一底壁以及由底壁四周垂直延伸的侧壁组成;LED像素,LED像素为三原色发光体,所述的LED像素分别安装于所述封装基体的侧壁的内拐角处;设于所述侧壁外表面的多个贴装引脚,所述的LED像素的引脚电连接于所述的贴装引脚;一面罩,所述的面罩卡装于所述四个LED像素之间的缝隙;一散热焊盘。本实用新型一种LED集成像素封装模组,生产效率更高,成本更低;PCB布线效率更高;光源散热更好,使用寿命更长。特别是通过使用集成像素封装模组可以增加灯与灯之间的间隙,可以放面罩,另一方面,增加灯与灯间隙后可以灌胶防水。
申请公布号 CN204143793U 申请公布日期 2015.02.04
申请号 CN201420578869.X 申请日期 2014.09.30
申请人 深圳市创显光电有限公司 发明人 贺雪飞;赵建军;肖龙军
分类号 G09F9/33(2006.01)I;H01L25/13(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I 主分类号 G09F9/33(2006.01)I
代理机构 深圳市精英专利事务所 44242 代理人 冯筠
主权项 一种LED集成像素封装模组,其特征在于,包括一封装基体,所述的封装基体由一底壁以及由底壁四周垂直延伸的侧壁组成,所述的底壁呈正方形;四个LED像素,所述的LED像素为三原色LED发光体,所述的四个LED像素分别安装于所述封装基体的侧壁的内拐角处;设于所述侧壁外表面的多个贴装引脚,所述的LED像素的引脚电连接于所述的贴装引脚;一面罩,所述的面罩卡装于所述四个LED像素之间的缝隙;一散热焊盘,所述的散热焊盘安装于所述封装基体底壁的底部。
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