| 发明名称 | 导电性组合物 | ||
| 摘要 | 本发明提供对基材的密合性优异、能容易地形成平滑的膜、且能应对细间距化的电路形成等、即使在较低温下干燥也可得到高导电性的导电性组合物。导电性组合物含有(A)结晶性鳞片状银粉和(B)有机粘结剂，前述(A)结晶性鳞片状银粉的配混比率为组合物的固体成分总体的90质量％以上且98质量％以下。在优选的方式中，前述(A)结晶性鳞片状银粉的单颗粒包含多角形状的颗粒，另外，前述(A)结晶性鳞片状银粉的根据激光衍射散射式粒度分布测定法测得的平均粒径(D<sub>50</sub>)为1μm以上且3μm以下。 | ||
| 申请公布号 | CN104272400A | 申请公布日期 | 2015.01.07 |
| 申请号 | CN201380022391.0 | 申请日期 | 2013.04.25 |
| 申请人 | 太阳油墨制造株式会社 | 发明人 | 盐泽直行 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;B22F1/00(2006.01)I;B22F9/00(2006.01)I;H01B1/00(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种导电性组合物，其特征在于，含有结晶性鳞片状银粉和有机粘结剂，所述结晶性鳞片状银粉的配混比率为组合物的固体成分总量的90质量％以上且98质量％以下。 | ||
| 地址 | 日本埼玉县 | ||