| 发明名称 | 电子部件及其制造方法和带有电子部件的电路板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电子部件(50)，该电子部件(50)具有带有两侧涂敷的第一涂层(16)的由导电材料制成的导电芯层(10)和至少一个布置在所述第一涂层(16)的容纳部(18)中的电子结构元件(20)，其中，第一涂层(16)分别以电绝缘的导热涂层(34，36)覆盖，并且在所述导热涂层(34，36)上分别设有由导电材料制成的另外的涂层(22，26)，所述另外的涂层(22，26)分别以由导电材料制成的覆盖层(38)覆盖，所述电子部件(50)还具有由所述覆盖层(38)的材料制成的敷镀通孔(24)，所述敷镀通孔(24)延伸通过覆盖所述电子结构元件(20)的电绝缘的导热涂层(36)和由导电和导热材料制成的所述另外的涂层(22)以便接触所述电子结构元件(20)。 | ||
| 申请公布号 | CN103339726B | 申请公布日期 | 2014.12.31 |
| 申请号 | CN201180065944.1 | 申请日期 | 2011.11.24 |
| 申请人 | 施韦策电子公司 | 发明人 | T·哥特瓦尔德;C·罗斯尔 |
| 分类号 | H01L23/538(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/538(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 任宇 |
| 主权项 | 一种电子部件(50；50′)，该电子部件(50)具有带有两侧涂敷的第一涂层(16)的由导电材料制成的导电芯层(10)和至少一个布置在所述第一涂层(16)的容纳部(18)中的电子结构元件(20)，其中，所述第一涂层(16)在所述电子结构元件(20)的上方以电绝缘的导热涂层(36)覆盖，并且在所述导热涂层(36)上设有由导电材料制成的另外的涂层(22)，所述另外的涂层(22)又以由导电材料制成的覆盖层(38)覆盖，所述电子部件(50)还具有由所述覆盖层(38)的材料制成的敷镀通孔(24)，所述敷镀通孔(24)延伸通过覆盖所述电子结构元件(20)的电绝缘的所述导热涂层(36)和由导电和导热材料制成的所述另外的涂层(22)以便接触所述电子结构元件(20)。 | ||
| 地址 | 德国施兰贝格 | ||