Auf Waferlevel herstellbares Bauelement und Verfahren zur Herstellung

摘要

Es wird ein auf Waferlevel herstellbares Bauelement mit einem ersten Chip und einem damit verbundenen zweiten Chip angegeben. Die Verbindung wird über eine erste und eine zweite Verbindungsstruktur und eine erste und eine zweite Kontaktstruktur (zumindest teilweise) hergestellt. Eine Anpassstruktur zwischen dem ersten Chip und der ersten Verbindungsstruktur gleicht eine Höhendifferenz zwischen der ersten und der zweiten Verbindungsstruktur aus.