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发明名称
三维记忆体;3-D MEMORY
摘要
本文大体上讨论三维记忆体单元及制造及使用该等记忆体单元之方法。在一或多个实施例中,一三维垂直记忆体可包含一记忆体堆叠。此一记忆体堆叠可包含记忆体单元及介于邻近记忆体单元之间之一介电质,各记忆体单元包含一控制闸极及一电荷储存结构。该记忆体单元可进一步包含介于该电荷储存结构与该控制闸极之间之一障壁材料,该电荷储存结构及该障壁材料具有一实质上相等之尺寸。
申请公布号
TW201442211
申请公布日期
2014.11.01
申请号
TW103102815
申请日期
2014.01.24
申请人
美光科技公司
发明人
霍普金斯 约翰;范 达尔文 法兰塞达;席赛克 艾吉 费玛马 雅逊;布莱登 詹姆士;莫瑞 欧瑞里欧 吉安卡罗;杰亚提 史瑞坎特
分类号
H01L27/115(2006.01);H01L29/78(2006.01)
主分类号
H01L27/115(2006.01)
代理机构
代理人
<name>陈长文</name>
主权项
地址
美国
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