发明名称 基板处理装置和基板处理方法
摘要 本发明提供在基板的干燥时能够使表面上的液体瞬时干燥的基板处理装置和基板处理方法。在基板处理装置(10)中包括对基板(W)的表面进行干燥的加热干燥机构(103),上述加热干燥机构(103)从下侧对基板(W)的在铅垂方向上朝向下方配置的表面进行加热,使通过加热作用在基板(W)的表面生成的挥发性溶剂的液珠利用重力落下除去,对基板的表面进行干燥。
申请公布号 CN104064445A 申请公布日期 2014.09.24
申请号 CN201410099919.0 申请日期 2014.03.18
申请人 芝浦机械电子装置股份有限公司 发明人 林航之介;古矢正明;大田垣崇;长嶋裕次;木名瀬淳;安部正泰
分类号 H01L21/02(2006.01)I 主分类号 H01L21/02(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 龙淳
主权项 一种基板处理装置,其包括基板清洗室和基板干燥室,其特征在于:基板清洗室包括:向基板的表面供给清洗液的清洗液供给部;和向被供给有清洗液的基板的表面供给挥发性溶剂,将基板的表面的清洗液置换为挥发性溶剂的溶剂供给部,基板干燥室包括加热干燥机构,该加热干燥机构对在基板清洗室中被供给有挥发性溶剂的基板的表面进行加热,将通过加热作用在基板的表面生成的挥发性溶剂的液珠除去,对基板的表面进行干燥,所述加热干燥机构从下侧对基板的在铅垂方向上朝向下方配置的表面进行加热,使通过加热作用在基板的表面生成的挥发性溶剂的液珠利用重力落下除去,对基板的表面进行干燥。
地址 日本神奈川县