| 发明名称 | 一种引线框架加热基座 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种引线框架加热基座，它包括基座（1）和导轨（2），导轨（2）上且沿导轨（2）的一个棱角方向有倒圆角（3），基座（1）的中部设置有方槽（4），方槽（4）内设置有多个导轨（2）且每个导轨（2）均平行于方槽（4）的长边设置，每相邻两个导轨（2）之间均形成有沟槽（5），每个沟槽（5）内且沿沟槽（5）的长度方向上均设置有多个阶梯孔I（6），多个导轨（2）中的至少两个导轨（2）的顶部均设置有凹槽（7），每个凹槽（7）均沿导轨（2）的长度方向设置，每个凹槽（7）内且沿凹槽（7）的长度方向上均设置有阶梯孔II（8）。本实用新型的有益效果是：结构简单、产品报废率低、节约生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN203830955U | 申请公布日期 | 2014.09.17 |
| 申请号 | CN201420239936.5 | 申请日期 | 2014.05.12 |
| 申请人 | 成都先进功率半导体股份有限公司 | 发明人 | 邓海涛;王利华;胡晶 |
| 分类号 | B23K37/00(2006.01)I | 主分类号 | B23K37/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人 | 袁英 |
| 主权项 | 一种引线框架加热基座，其特征在于：它包括基座（1）和导轨（2），所述的导轨（2）呈矩形状，导轨（2）上且沿导轨（2）的一个棱角方向有倒圆角（3），所述的基座（1）的中部设置有方槽（4），方槽（4）内设置有多个导轨（2）且每个导轨（2）均平行于方槽（4）的长边设置，每相邻两个导轨（2）之间均形成有沟槽（5），每个沟槽（5）内且沿沟槽（5）的长度方向上均设置有多个阶梯孔I（6），所述的多个导轨（2）中的至少两个导轨（2）的顶部均设置有凹槽（7），每个凹槽（7）均沿导轨（2）的长度方向设置，每个凹槽（7）内且沿凹槽（7）的长度方向上均设置有阶梯孔II（8）。 | ||
| 地址 | 610041 四川省成都市高新区科新路8号 | ||