包括一用于嵌入及／或间隔半导体晶粒之独立薄膜层之半导体装置;SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING AN INDEPENDENT FILM LAYER FOR EMBEDDING AND/OR SPACING SEMICONDUCTOR DIE

摘要

本发明揭示一种包含复数个堆叠半导体晶粒之半导体封装及形成该半导体封装之方法。为了缓解在该控制器晶粒上之引线接合需求,在需要在该控制器晶粒外部没有接合线或没有占据面积之一覆晶配置中,可将该控制器晶粒直接安装至该基板。之后,一间隔层可围绕该控制器晶粒贴附至该基板,以提供安装一或多个快闪记忆体晶粒之一等位面。可提供各种不同组态之该间隔层。