元器件内置基板的制造方法及使用该方法制造的元器件内置基板

摘要

本发明提供一种元器件内置基板的制造方法，以形成于金属层(4)上的主标记(A、B)为基准对电子元器件(14)进行定位，以与电子元器件(14)及端子(20)之间设有粘接层(18)的方式在金属层(4)的第二面(5)上搭载电子元器件(14)后，将电子元器件(14)与主标记(A、B)埋设在绝缘基板(34)内，之后，去除金属层(4)的一部分，形成使主标记(A、B)露出的第一窗口(W1)及使包含与端子(20)相对应的位置的粘接层(18)露出的第二窗口(W2)，以露出的主标记(A、B)为基准来确定端子(20)的位置，在从第二窗口(W2)露出的粘接层(18)中形成到达端子(20)为止的LVH(46)，对该LVH(46)实施镀铜而形成第一导通孔(47)，将经由该第一导通孔(47)与端子(20)电连接的金属层(4)形成为布线图案(50)。

主权项

一种元器件内置基板的制造方法，该元器件内置基板在表面具有布线图案的绝缘基板内内置有电气或电子元器件，该电气或电子元器件具有与所述布线图案电连接的端子，其特征在于，包括如下工序：标记形成工序，该标记形成工序中，在支承板上形成要成为所述布线图案的金属层，并在该金属层的与所述支承板相接的第一面的相反侧的第二面上形成由金属制的柱状体构成的主标记；元器件搭载工序，该元器件搭载工序中，相对于所述金属层以所述主标记为基准来对所述元器件进行定位，以与所述元器件及所述端子之间隔着绝缘性粘接层的方式在所述金属层的第二面上搭载所述元器件；埋设层形成工序，该埋设层形成工序中，在搭载有所述元器件的所述金属层的第二面上，形成作为埋设所述元器件及所述主标记的所述绝缘基板的埋设层；窗口形成工序，该窗口形成工序中，在从所述金属层剥离所述支承板之后，从通过该剥离而露出的所述金属层的第一面一侧去除所述金属层的一部分，从而形成至少使所述主标记与所述埋设层局部露出的第一窗口；过孔形成工序，该过孔形成工序中，以从所述第一窗口露出的所述主标记为基准来确定所述元器件的端子的位置，并形成到达所述端子为止的第一过孔；导通孔形成工序，该导通孔形成工序中，在对所述第一过孔实施镀敷处理之后，通过填充金属来形成第一导通孔；以及图案形成工序，该图案形成工序中，将经由所述导通孔与所述端子电连接的所述金属层形成为所述布线图案。