发明名称 |
研磨用组合物 |
摘要 |
本发明提供至少含有水和二氧化硅、且满足以下a)~d)的所有条件的研磨用组合物。a)研磨用组合物中所含的二氧化硅的比表面积为30m<sup>2</sup>/g以上。b)含有2质量%以上具有10nm以上且50nm以下的粒径的二氧化硅。c)含有2质量%以上具有60nm以上且300nm以下的粒径的二氧化硅。d)前述c)中所述的二氧化硅的平均粒径除以前述b)中所述的二氧化硅的平均粒径而得到的值为2以上。若使用该研磨用组合物,则能够在高速下研磨硬脆材料基板。进而,即使反复使用该研磨用组合物,也能长时间维持其研磨速度。 |
申请公布号 |
CN103958123A |
申请公布日期 |
2014.07.30 |
申请号 |
CN201280054514.4 |
申请日期 |
2012.11.06 |
申请人 |
福吉米株式会社 |
发明人 |
森永均;浅野宏;芹川雅之 |
分类号 |
B24B37/00(2012.01)I;C09K3/14(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I |
主分类号 |
B24B37/00(2012.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;李茂家 |
主权项 |
一种研磨用组合物,其为至少含有水和二氧化硅的研磨用组合物,其满足以下的所有条件:a)所述研磨用组合物中所含的二氧化硅的比表面积为30m<sup>2</sup>/g以上、b)所述研磨用组合物含有2质量%以上具有10nm以上且50nm以下的粒径的二氧化硅、c)所述研磨用组合物含有2质量%以上具有60nm以上且300nm以下的粒径的二氧化硅、以及d)所述c)中所述的二氧化硅的平均粒径除以所述b)中所述的二氧化硅的平均粒径而得的值为2以上。 |
地址 |
日本爱知县 |