晶圆旋转装置及晶圆旋转方法;WAFER ROTATING DEVICE AND WAFER ROTATING METHOD

摘要

本发明提供一种晶圆旋转装置，其系在不产生微小灰尘之情形下可在处理槽内使晶圆旋转，以消除晶圆的处理不均。该晶圆旋转装置具备：处理液槽2，系收容处理液，且可使晶圆浸渍在处理液内；晶圆托架6，系在处理液槽2内保持前述晶圆W的下部中间部分，且以可朝沿着晶圆的面之方向摆动之方式构成；以及一组晶圆导件7，系以包夹处理液槽2内的晶圆托架6之方式配置，且藉由相对于晶圆托架6而相对地朝上下方向移动而构成为可保持晶圆的下部两端部分；在将晶圆W保持在前述晶圆导件7之状态下使晶圆托架6摆动后，使晶圆托架6与晶圆导件7相对地朝上下方向移动且将晶圆送回到晶圆托架6，藉此使晶圆托架6之晶圆W的支撑部分不同，且使晶圆旋转。