用于抛光半导体裸片的设备和方法

摘要

通过临时将多个裸片固持装置(26)定位到安装于研磨表面(12)上的模板(20)的不同分段开放区域(202)中来实现同时从若干裸片非手动地移除材料层。在一个实施例中，由研磨轮赋予每一固持装置的摩擦力用以将所述固持装置与挡止部(24)相抵地定位于每一开口的范围内。可将每一段中的挡止部定位于距所述研磨轮的中心的不同径向距离处，以便使用所述研磨轮的不同部分来研磨裸片中的每一者。在一些实施例中，所述段围绕模板而彼此偏移，以便增加所述研磨表面的有效工作区域。

主权项

一种用于促进至少一个裸片的抛光的设备，所述设备包含： 模板，其用于定位于抛光表面上，所述模板包含从所述模板的中心径向向外延伸的第一槽，所述第一槽允许裸片定位于其中以用于相对于所述抛光表面进行并行抛光； 所述第一槽具有从所述模板朝向所述抛光表面向下延伸的至少一个侧壁，其中当所述模板定位于所述抛光表面上时，所述侧壁在所述抛光表面上方延伸一高度，且所述高度至少等于用于固持所述裸片的工具的高度； 第一挡止部，其位于所述第一槽内的与所述模板的所述中心最接近的部分，所述第一挡止部操作以用于在所述抛光表面相对于定位在所述第一槽内的裸片移动时维持所述经定位的裸片稳定且与所述抛光表面接触，其中所述抛光表面相对所述裸片的摩擦力迫使固持有所述裸片的所述工具与所述侧壁相抵且与所述第一挡止部相抵； 从所述模板的所述中心径向向外延伸的第二槽，所述第二槽与所述第一槽彼此偏移；以及 第二挡止部，其位于所述第二槽内的与所述模板的所述中心最接近的部分，其中所述第一挡止部与所述第二挡止部彼此位于距离所述中心的不同距离处。