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发明名称 封装材料组成物
摘要
申请公布号 TWI435895 申请公布日期 2014.05.01
申请号 TW098136587 申请日期 2009.10.28
申请人 综泰科技股份有限公司 新北市树林区八德街436巷5号 发明人 高瑞鸿;李茂平;吴瑞国;吴瑞荣
分类号 C08G77/20;C08G77/12;C08G77/14;C09K3/10;H01L33/56 主分类号 C08G77/20
代理机构 代理人 许世正 台北市信义区忠孝东路5段410号4楼
主权项
地址 新北市树林区八德街436巷5号
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