一种压力传感器的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种压力传感器的封装结构，属于微电子封装技术领域。所述结构包括：上盖板、下盖板和压力传感器芯片；下盖板上设置有第一、第二矩形凹槽；第二矩形凹槽内嵌入第一矩形凹槽的底部，使第一矩形凹槽和第二矩形凹槽连通形成两级空腔结构；第一矩形凹槽的底部设置有贯穿下盖板的通孔；通孔的上下表面连接焊盘和布线层；压力传感器芯片的凸点与下盖板的通孔连接；上盖板上设置有第三矩形凹槽；压力传感器芯片位于上盖板与下盖板连接所形成的空间内部。本实用新型提高了压力传感器芯片耐恶劣环境的能力、受力的均匀性、可靠性和准确性，能满足高温、高湿等特殊环境的应用。

主权项

一种压力传感器的封装结构，其特征在于，包括：上盖板、下盖板和带有振动薄膜的压力传感器芯片；所述下盖板上设置有第一矩形凹槽和第二矩形凹槽；所述第二矩形凹槽内嵌入所述第一矩形凹槽的底部，使所述第一矩形凹槽和第二矩形凹槽连通形成两级空腔结构；所述第一矩形凹槽的底部设置有贯穿下盖板的通孔；所述通孔的上下表面连接焊盘和布线层；所述压力传感器芯片的凸点与所述通孔连接，使所述压力传感器芯片嵌入所述第一矩形凹槽内部，且与所述第一矩形凹槽密封连接；所述上盖板上设置有第三矩形凹槽，所述第三矩形凹槽的底部中心处设置有贯穿所述上盖板的通孔；所述压力传感器芯片位于所述上盖板与下盖板连接所形成的空间内部。