发明名称 |
SMT减法高密度封装多层线路板结构及其制作方法 |
摘要 |
本发明涉及一种SMT减法高密度封装多层线路板结构及其制作方法,所述结构包括内层线路层(1)和外层线路层(3),所述内层线路层(1)和外层线路层(3)之间设置有连接铜柱(2),所述内层线路层(1)中间进行局部蚀刻形成填充区域(4),局部蚀刻后的内层线路层(1)表面设置有锡层(5),所述锡层(5)上贴装有元件(6),所述填充区域(4)内以及锡层(5)和元件(6)外围填充有环氧树脂(7),所述外层线路层(3)表面及外围涂覆有感光绝缘材料(8)。本发明的有益效果是:它代替了锡膏涂布形成固态的表面贴装焊区,从而在高密度线路设计与制作的基础上实现高性能的电性连接与良好的可靠性保证。 |
申请公布号 |
CN103607841A |
申请公布日期 |
2014.02.26 |
申请号 |
CN201310648189.0 |
申请日期 |
2013.12.04 |
申请人 |
江苏长电科技股份有限公司 |
发明人 |
梁新夫;陈灵芝;郁科锋;王津 |
分类号 |
H05K1/11(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 |
江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 |
代理人 |
唐纫兰 |
主权项 |
一种SMT减法高密度封装多层线路板结构,其特征在于:它包括内层线路层(1)和外层线路层(3),所述内层线路层(1)和外层线路层(3)之间设置有连接铜柱(2),所述内层线路层(1)和连接铜柱(2)外围包覆有绝缘材料(9),所述内层线路层(1)中间进行局部蚀刻形成填充区域(4),局部蚀刻后的内层线路层(1)表面设置有锡层(5),所述锡层(5)上贴装有元件(6),所述元件(6)位于填充区域上方,所述填充区域(4)内以及锡层(5)和元件(6)外围填充有环氧树脂(7),所述外层线路层(3)表面及外围涂覆有感光绝缘材料(8),所述感光绝缘材料(8)在外层线路层(3)正面的位置开设有植球区域(11),所述植球区域(11)内设置有抗氧化层(10)。 |
地址 |
214434 江苏省无锡市江阴市开发区长山路78号 |