发明名称 |
影像辨识安装方法 |
摘要 |
一种影像辨识安装方法,在安装前利用辨识手段对晶片之对位标记和基板之对位标记进行影像辨识,用来进行晶片和基板之对位,藉以使晶片之突起电极和基板之电极接合,其中在利用辨识手段对晶片之对位标记进行影像辨识之后,利用辨识手段对形成在离开晶片之对位标记既定位置之突起电极之外观进行影像辨识,计算突起电极之位置之座标,校正离开突起电极之对位标记之位置偏移量,进行晶片和基板之接合。即使晶片之突起电极之位置不被配置在晶片之电极之之情况,亦可以进行所希望之良好接合。 |
申请公布号 |
TWI423351 |
申请公布日期 |
2014.01.11 |
申请号 |
TW095114658 |
申请日期 |
2006.04.25 |
申请人 |
东丽工程股份有限公司 日本 |
发明人 |
寺田胜美;千田雅史;西村幸治 |
分类号 |
H01L21/56;H01L21/60;H01L21/50;H05K3/00 |
主分类号 |
H01L21/56 |
代理机构 |
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代理人 |
赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼 |
主权项 |
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地址 |
日本 |