发明名称 一种用于选镀及圈对圈电镀方法
摘要 本发明公开了一种用于选镀及圈对圈电镀方法,克服了其它电镀中采用接触摩擦导电造成的产品划伤,由于导电不良引起的镀层不良或外观不良,本发明所述的方法中是将所有镀槽产品中的阳极作为阳极,并接到整流电源阳极;在镀槽中的其他液体中放置不溶于本槽液的金属导电板,尽可以接近产品,但不接触产品,让产品从金属板中穿过;将镀液中的金属板接通整流电源阴极,从而借助液体导体,将所有非镀槽阴极板共阴,以减小电阻,使产品整体变成阴极;在镀槽中的产品与阳极形成电势,阳极溶解在产品上形成镀层,完成电镀,可有效解决镀层均匀性,增加可靠性,可同时生产多条产品,改善外观,无擦划,无损伤,无增加任何附属成本消耗。
申请公布号 CN103484907A 申请公布日期 2014.01.01
申请号 CN201210195199.9 申请日期 2012.06.14
申请人 昆山博通机械设备有限公司 发明人 王勇
分类号 C25D5/00(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I 主分类号 C25D5/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种用于选镀及圈对圈电镀方法,其特征在于:所述的方法中含有如下的步骤:A、将所有镀槽产品中的阳极作为阳极,并接到整流电源阳极;B、在镀槽中的其他液体中放置不溶于本槽液的金属导电板,尽可以接近产品,但不接触产品,让产品从金属板中穿过;C、将镀液中的金属板接通整流电源阴极,从而借助液体导体,将所有非镀槽阴极板共阴,以减小电阻,使产品整体变成阴极;D、在镀槽中的产品与阳极形成电势,电力线到达产品,阳极溶解在产品上形成镀层,完成电镀。
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