发明名称 |
制作可挠式基板的方法及其装置 |
摘要 |
一种制作可挠式基板的方法及其装置,装置包括一底板、一吹气装置以及一第一罩体。底板具有一贯穿孔,贯穿孔具有两相对的第一端口以及一第二端口。底板具有一贴合区。第二端口位于贴合区内。吹气装置具有一喷气口。喷气口与第一端口连接。第一罩体配置于贴合区上,并且第一罩体围绕第二端口。 |
申请公布号 |
CN103441087A |
申请公布日期 |
2013.12.11 |
申请号 |
CN201310244253.9 |
申请日期 |
2013.06.19 |
申请人 |
友达光电股份有限公司 |
发明人 |
张耿志;吕佳苹;李文晖;廖启钧;李定忠 |
分类号 |
H01L21/67(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
梁挥;王颖 |
主权项 |
一种制作可挠式基板的方法,其特征在于,其步骤包括:提供具有一聚合物层的一底板,其中该底板具有一贯穿孔,该聚合物层位于该底板上并覆盖该贯穿孔;提供一第一罩体覆盖于该聚合物层上;以及提供一气体,该气体自该贯穿孔流入于该聚合物层与该底板之间,进而使该聚合物层与该底板分离。 |
地址 |
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号 |