一种LED衬底晶片加工盘面平坦度测量仪器

摘要

本发明公开了一种LED衬底晶片加工盘面平坦度测量仪器，由多道步骤构成，它包括外型原理设计，仪器制作的选材，应力测试，抗压强度测试，外型原理设计包括对仪器的整个外型设计和仪器的测试原理设计，通过对仪器盘面制作的选材来提高其应力及抗压强度测试的能力，确保衬底晶片的盘面精度控制在±1um以内，更好的提升了衬底晶片的质量，而且缩短了之辈周期，从而节约生产成本，又达到提高劳动生产率的目的。

主权项

一种LED衬底晶片加工盘面平坦度测量仪器，其特征在于：仪器设计步骤包括，外形原理设计，仪器制作的选材，应力测试，抗压强度测试。