多功能柔性导体电路板的生产方法

摘要

本发明公开了一种多功能柔性导体电路板，包含导体、覆盖膜；所述导体按设计成电路图精密冲压制作而成；所述覆盖膜贴在导体的两面使导体表面及导体中的线路之间绝缘；一种所述多功能柔性导体电路板的生产方法，包含如下步骤：1)精密模具冲压；2)贴膜；3)90秒～150秒内快速压合(熟化)；4)导体外露表面防氧化处理；5)模具冲压外型整合成产品；6)检验；7)包装；本发明方案的多功能柔性导体电路板的导体不要经过电镀处理，因此更环保；生产方法简单，容易技术推广。

主权项

一种多功能柔性导体电路板的生产方法，所述多功能柔性导体电路板包含导体、覆盖膜；所述导体按设计成电路图精密冲压制作而成；所述覆盖膜为PI膜或PE膜，贴在导体的两面使导体表面及导体中的线路之间绝缘，所述导体的厚度为0.05mm～0.15mm或0.15mm以上；所述覆盖膜的单面厚度为0.03mm～0.08mm或0.08mm以上；所述的多功能柔性导体电路板的生产方法包含如下步骤：1)精密模具冲压导体，使其与所需电路图一致；2)将覆盖膜覆盖在导体的两面上；3)把导体和覆盖膜在90秒～150秒内快速压合成一整体，使导体表面及导体中线路之间绝缘；4)导体外露表面防氧化处理；5)模具冲压外型整合成产品；6)检验；7)包装。