| 发明名称 | 一种IGBT模块封装件 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种IGBT模块封装件，该件包括：壳体、基板、芯片、二极管、温度保护件、过流保护件、引线和铜排；所述壳体两端分别设有直流电和交流电的接口；所述接口与所述壳体内对应侧的所述芯片连接；所述壳体内壁上于贯穿所述接口的连接线两侧对称设置所述过流保护件。本实用新型中，上、下管处的IGBT芯片到保护的引线长度一致且关于IGBT模块封装对称，保证保护动作的一致性；驱动引线长度一致，可保证每只并联IGBT具有相同的驱动控制参数；直流侧引线位于IGBT模块一侧，便于减小直流母线连接的杂散电感。 | ||
| 申请公布号 | CN203277372U | 申请公布日期 | 2013.11.06 |
| 申请号 | CN201320077991.4 | 申请日期 | 2013.02.20 |
| 申请人 | 国网智能电网研究院;国家电网公司 | 发明人 | 康伟;乔尔敏;赵国亮;荆平 |
| 分类号 | H01L23/58(2006.01)I;H01L23/62(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/58(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人 | 徐国文 |
| 主权项 | 一种IGBT模块封装件，该件包括：壳体、基板、芯片、二极管、温度保护件、过流保护件、引线和母排；其特征在于：所述壳体两端设有分别直流电和交流电的接口；所述接口与所述壳体内对应侧的所述芯片连接；所述壳体内壁上于贯穿所述接口的连接线两侧对称设置所述过流保护件。 | ||
| 地址 | 102211 北京市昌平区小汤山镇大东流村路270号（未来科技城） | ||