发明名称 |
一种改性酚醛树脂热敏电阻 |
摘要 |
本实用新型涉及一种热敏电阻制造技术领域,特别是涉及一种改性酚醛树脂热敏电阻。这种改性酚醛树脂热敏电阻,主要包括由热敏芯片和外包绝缘层,外包绝缘层包封于热敏芯片外表面,所述的外包绝缘层其制作材料为改性酚醛树脂。本实用新型提供的这种改性酚醛树脂热敏电阻,采用的是一种包封材料改性酚醛树脂,通过该材料的引进使用,使得本实用新型的正常干燥时间缩短了,耐溶剂时间大大提高了,显著提高了生产效率,产品在高温条件下工作,绝缘层不易被碳化,不易开裂,同时产品在防潮,防霉,防盐雾能力也得到了提高。 |
申请公布号 |
CN203260441U |
申请公布日期 |
2013.10.30 |
申请号 |
CN201320151380.X |
申请日期 |
2013.03.29 |
申请人 |
汕头市鸿志电子有限公司 |
发明人 |
林生 |
分类号 |
H01C7/02(2006.01)I;H01C7/04(2006.01)I;H01C1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01C7/02(2006.01)I |
代理机构 |
汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 |
代理人 |
林逸平 |
主权项 |
一种改性酚醛树脂热敏电阻,主要包括由热敏芯片(2)和外包绝缘层(1),所述的外包绝缘层(1)包封于热敏芯片(2)外表面,其特征在于:所述的外包绝缘层(1)其制作材料为改性酚醛树脂。 |
地址 |
515000 广东省汕头市龙湖区浦江路6号4楼 |