发明名称 一种改性酚醛树脂热敏电阻
摘要 本实用新型涉及一种热敏电阻制造技术领域,特别是涉及一种改性酚醛树脂热敏电阻。这种改性酚醛树脂热敏电阻,主要包括由热敏芯片和外包绝缘层,外包绝缘层包封于热敏芯片外表面,所述的外包绝缘层其制作材料为改性酚醛树脂。本实用新型提供的这种改性酚醛树脂热敏电阻,采用的是一种包封材料改性酚醛树脂,通过该材料的引进使用,使得本实用新型的正常干燥时间缩短了,耐溶剂时间大大提高了,显著提高了生产效率,产品在高温条件下工作,绝缘层不易被碳化,不易开裂,同时产品在防潮,防霉,防盐雾能力也得到了提高。
申请公布号 CN203260441U 申请公布日期 2013.10.30
申请号 CN201320151380.X 申请日期 2013.03.29
申请人 汕头市鸿志电子有限公司 发明人 林生
分类号 H01C7/02(2006.01)I;H01C7/04(2006.01)I;H01C1/02(2006.01)I 主分类号 H01C7/02(2006.01)I
代理机构 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 代理人 林逸平
主权项 一种改性酚醛树脂热敏电阻,主要包括由热敏芯片(2)和外包绝缘层(1),所述的外包绝缘层(1)包封于热敏芯片(2)外表面,其特征在于:所述的外包绝缘­­­­层(1)其制作材料为改性酚醛树脂。
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