一种LED芯粒包装体

摘要

本实用新型公开了一种LED芯粒包装体，其包括步骤：提供一LED芯粒包装承载体，其上分布有一系列口袋；将LED芯粒分粒包装于所述口袋内，其中每个芯粒对应一个口袋。此包装方法有效地避免了传统膜纸包装易造成芯粒表面胶层残留，芯粒容易受压损坏等情况。包装产品在后续封装应用中可充分应用高速的SMT设备，加快LED芯粒的封装效率，积极引导LED应用的发展。

主权项

一种LED芯粒包装体，包括：包装承载体，其上分布有一系列口袋；LED芯粒，包装于所述包装承载体上的口袋，每个芯粒对应一个口袋。