一种整流桥堆DIP刷胶工艺

摘要

本发明公开了一种整流桥堆DIP刷胶工艺，主要为刷胶组焊、模压、后固化三个步骤构成，其特征在于：所述刷胶组焊工艺：利用丝网印刷，将锡膏印刷至框架工艺设计区域，再将芯片通过吸盘分向，并用吸笔转换至已经印刷锡膏的框架工艺设计区域。将组装完成的材料放进石墨舟通过焊接炉（Tpeak=350-360℃）使芯片与框架焊接在一起。本发明的优点在于：可靠性方面：减少因二次焊接产生的热应力及机械损伤造成的良率问题以及产品的可靠性能问题潜在风险；生产效率反面：刷胶工艺效率相对预焊工艺效率提高约1倍，其生产效率最小为33K/人/12小时；产品良率方面：刷胶工艺较传统预焊工艺良率提升至97.17%，且批次之间差异小。

主权项

一种整流桥堆DIP刷胶工艺，其特征在于：主要为刷胶组焊、模压、后固化三个步骤构成：所述刷胶组焊工艺：利用丝网印刷，将锡膏印刷至框架工艺设计区域，再将芯片通过吸盘分向，并用吸笔转换至已经印刷锡膏的框架工艺设计区域。将组装完成的材料放进石墨舟通过焊接炉（Tpeak=350‑360℃）使芯片与框架焊接在一起；所述模压工艺：将已经焊好并清洗烘干的材料用环氧树脂通过注塑机塑封起来，以保护器件不受损伤；所述后固化工艺：将塑封好的材料放置烘箱中烘烤（烘烤条件170‑175℃/7.5小时），使环氧树脂充分硬化，增强产品的可靠性。