发明名称 |
直通式气道透气砖的制备方法 |
摘要 |
本发明涉及耐火材料技术领域,涉及一种直通式气道透气砖的制备方法,所述透气砖的气道壁上具有光滑、致密的涂层(1);在烧失物表面涂抹上预先制备好的浆料,将表面涂抹浆料的烧失物预热处理后置于砖坯内需设置气道位置,所述的砖坯烧成后,烧失物烧失形成气道(2),烧失物表面具有的涂层位于气道的壁上,构成光滑致密的气道壁;或,在多个陶瓷芯板(3)表面涂抹浆料并预热处理,将若干陶瓷芯板(3)置于模具内制得砖坯,陶瓷芯板之间构成所需的气道(2),所述的砖坯烧成后,在透气砖直通式气道的壁上得到光滑致密的壁面。本发明的透气砖抗钢液和渣渗透、侵蚀能力强,流量稳定,吹通率高,使用寿命长,并且生产工艺简单,成本低廉。 |
申请公布号 |
CN102503445B |
申请公布日期 |
2013.05.22 |
申请号 |
CN201110279764.5 |
申请日期 |
2011.09.20 |
申请人 |
中钢集团洛阳耐火材料研究院有限公司 |
发明人 |
陈卢;张志雄;尹洪丽;刘鹏;张立明;张晖;齐志刚;余同署;毛庆龙 |
分类号 |
C04B35/66(2006.01)I;C04B38/06(2006.01)I |
主分类号 |
C04B35/66(2006.01)I |
代理机构 |
洛阳明律专利代理事务所 41118 |
代理人 |
李路平 |
主权项 |
一种直通式气道透气砖的制备方法,其特征在于:所述透气砖的气道壁上具有光滑、致密的涂层(1);所述涂层(1)的制备方式为:在烧失物表面涂抹上预先制备好的浆料,将烧失物置于砖坯内需设置气道位置,所述的砖坯烧成后,烧失物烧失形成直通式气道(2),烧失物表面具有的涂层残留于气道的壁上,构成光滑致密的气道壁;或,在多个陶瓷芯板(3)表面涂抹上预先制备好的浆料,将若干陶瓷芯板(3)置于模具内制得砖坯,陶瓷芯板之间构成所需的直通式气道(2),所述的砖坯烧成后,在透气砖直通式气道的壁上得到光滑致密的壁面;在烧失物或陶瓷芯板上涂抹预先制备好的浆料后,对涂抹浆料的烧失物或陶瓷芯板进行预热处理,使涂层具有一定强度并与烧失物或陶瓷芯板紧密结合;其具体步骤如下:a、首先配制好浆料;b、在陶瓷芯板或烧失物上涂抹预先制备好的浆料后,对涂抹浆料的陶瓷芯板或烧失物进行预热处理,使涂层具有一定强度并与陶瓷芯板或烧失物紧密结合,预热温度为50℃~150℃;c、将表面具有涂层的陶瓷芯板拼装在一起固定在模具中,打上浇注料,制成砖坯,陶瓷芯板位于透气砖砖坯的中心部位构成所需的气道;所述的砖坯烧成后,在透气砖直通式气道的壁上具有光滑致密的壁面;或将表面具有涂层的烧失物置于砖坯内,进行焙烧后烧失物烧失形成气道,烧失物表面具有的涂层残留于气道的壁上,构成光滑致密的气道壁;所述砖坯的焙烧温度为800℃~1650℃。 |
地址 |
471039 河南省洛阳市涧西区西苑路43号 |