发明名称 |
加热装置、基板处理装置及半导体装置之制造方法 |
摘要 |
[课题]抑制发热体之偏移,并抑制因发热体之热变形所引起之保持构件的剪断。;[解决手段]具备:发热体,系以复数个山峰部与山谷部交互地相连的方式形成为蛇行状且两端固定;保持体承受部,系分别设于山谷部之末端,形成作为具有比山谷部之宽度大的宽度之缺口部;隔热体,系设于发热体之外周;及保持体,系配置于保持体承受部内且固定于隔热体上。 |
申请公布号 |
TWI396237 |
申请公布日期 |
2013.05.11 |
申请号 |
TW099123093 |
申请日期 |
2010.07.14 |
申请人 |
日立国际电气股份有限公司 日本 |
发明人 |
村田等;小杉哲也;杉浦忍 |
分类号 |
H01L21/324;H01L21/20;H01L21/22;H01L21/31 |
主分类号 |
H01L21/324 |
代理机构 |
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代理人 |
何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼;王彦评 台北市大安区敦化南路2段77号8楼 |
主权项 |
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地址 |
日本 |