SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
摘要
<p>반도체 장치는 기판, 제1 반도체 칩, 전극 패드, 반도체부 및 도전성 부재를 포함한다. 제1 반도체 칩은 기판 상에 실장된다. 전극 패드는 기판 상에 형성되고, 제1 반도체 칩과 전기적으로 연결된다. 도전성 부재는 반도체부 상에 형성되고, 전극 패드와 전기적으로 연결된다. 따라서, 서로 전기적으로 연결된 복수의 반도체 칩들 또는 복수의 반도체 패키지들을 하나의 장치에 포함하여 소형화할 수 있다.</p>
