一种金属基线路板的加工方法及其加工用印锡治具

摘要

本发明实施例公开了一种金属基线路板的加工方法及其加工用印锡治具，其将金属基及印制线路板对应放入一印锡治具的金属基槽位及印制线路板槽位并均印刷锡膏，再将印刷有锡膏的金属基及印制线路板从印锡治具中取出，并将印制线路板叠放于金属基上方并对印制线路板进行贴片处理，之后将贴片处理所得的印制线路板及金属基安装于贴片回流治具上并进行过回流焊处理以最终得到金属基线路板，只要经过一次过回流焊即可完成金属基与印制线路板的焊接、印制线路板与元件的贴片焊接，从而，提高了生产效率，并且在一个金属基线路板的加工过程中，设备均未被闲置也未被重复多次使用，因而设备使用效率高，适合流水线生产。

主权项

一种金属基线路板加工用印锡治具，其特征在于，该印锡治具同时设置有用于放置金属基的金属基槽位及用于放置印制线路板的印制线路板槽位。