多晶片模组封装件

摘要

一种多晶片模组封装件，包括：第一晶片，系透过第一导电黏着剂接置并电性连接至第一晶片承载件；第二晶片，系透过第二导电黏着剂接置并电性连接至与所述第一晶片承载件隔开之第二晶片承载件，其中，所述第二导电黏着剂与第一导电黏着剂系由相同的黏着材料制成；复数导电元件，用以电性连接所述第一晶片至第二晶片；以及封装胶体，系包覆所述第一晶片、第一晶片承载件、第二晶片、第二晶片承载件及复数导电元件，并使两晶片承载件部分外露出该封装胶体，俾透过相互隔开之第一晶片承载件及第二晶片承载件隔离该第一晶片与第二晶片。