| 发明名称 | 部件层叠方法 | ||
| 摘要 | 可以在热压着工艺中改善生产率的部件接合方法、部件层叠方法和部件接合结构。在下表面上形成有热固性粘合层(13c)的半导体部件(13)按照下述方式接合到表面上形成有树脂层的基板(5)。通过等离子体处理预先改性基板(5)的树脂表面(5a)以改善润湿性。接着，用具有加热器的部件保持嘴(12)保持该半导体部件(13)，并使粘合层(13c)接触表面改性的树脂层。粘合层(13c)通过加热器被加热并热固化。因此，粘合层(13c)和树脂表面(5a)之间的粘合力改善，且在粘合层(13c)完全固化之前，部件保持嘴(12)可以与半导体部件(13)分离。部件接合所需的时间可以缩短，从而实现热压着工艺中生产率的改善。 | ||
| 申请公布号 | CN101395707B | 申请公布日期 | 2013.04.24 |
| 申请号 | CN200780007045.X | 申请日期 | 2007.02.09 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 土师宏;大园满;笠井辉明;野野村胜 |
| 分类号 | H01L21/52(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 葛飞 |
| 主权项 | 一种将多个部件层叠在电路板上的部件层叠方法，所述多个部件的每一个在一个表面上形成有树脂层且在另一表面上形成有热固性粘合层，且所述多个部件至少包括第一部件和第二部件，所述部件层叠方法包括如下步骤：将所述第一部件安装在所述电路板上；通过对所述第一部件的树脂层进行等离子体处理来改性所述第一部件的树脂层的表面；使用部件保持嘴保持所述第二部件；使所述第二部件的粘合层接触到所述第一部件的表面改性的树脂层；以及使用加热器热固化所述第二部件的粘合层。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||